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1. Formato dei files
La documentazione per la realizzazione di un impianto per circuiti stampati e dei circuiti stessi può essere fornita su dischetto o CD, ovvero inoltrata tramite una E-mail ai recapiti indicati sul nostro sito Internet. Il formato che utilizziamo come standard per la realizzazione degli impianti è il formato GERBER esteso (ovvero RS-274-X, assoluto, in pollici, con coordinate espresse da 2 cifre intere e 3 cifre decimali).
E' accettato e gradito anche il formato ODB++ (tutti i CAD moderni dispongono di tale formato tra le opzioni di output). Sono ammessi anche il formato HPGL-1 e il formato Gerber RS-274-D. In quest’ultimo caso ricordarsi di inviare anche la lista delle aperture e di evitare l'uso di aperture personalizzate, attenendosi all'uso di D-codes di forma quadrata, rettangolare, circolare, ovale, ottagonale, o di termiche.
2. Files necessari
I files necessari per realizzare il circuito sono quelli delle facce di stampa (lato componenti e lato saldature, più gli eventuali innerlayers per i multistrati), delle maschera del solder resist, delle stampe topografiche e delle spellicolabili quando richieste. In caso di circuito con componenti SMD è opportuno inviare il file della pasta saldante.
I vari layers devono avere tutti gli squadri per indicare il bordo scheda, devono essere sovrapponibili e visibili tutti dalla stessa parte, cioè devono essere tutti vista lato componenti o tutti vista lato saldature (deve essere comunque chiaro quale è la vista).
Sono inoltre necessari i dati per la foratura che generalmente consistono in un piano di foratura e nel file vero e proprio di foratura.
2.1 Files relativi alla foratura.
Nel piano di foratura (generalmente un file gerber) vanno indicate le posizioni ed i diametri di tutti i fori, specificando anche di che tipo di fori si tratta (metallizzati o non). Possibilmente riassumere anche il numero dei fori per ciascun diametro.
Il piano può fungere anche da disegno meccanico. Dovrà contenere allora il profilo di scontornatura della scheda con relative dimensioni, eventuali scassi, asole o smussi, fori di cracking, linee di fresa interne, linee di scoring, ecc... In caso di discordanza tra le dimensioni richieste sull'ordine o indicate sul disegno meccanico e quelle rilevate da noi misurando gli squadri sul file gerber, noi riterremo sempre valide le misure rilevate dal file gerber.
Oltre ai files gerber per la realizzazione degli impianti, è necessario il file di foratura che serve come input diretto per le macchine di foratura a controllo numerico. Il formato preferibile per il file di foratura è SIEB&MEYER 3000 (con coordinate assolute - non sono accettabili coordinate incrementali -, espresse in mm con 3 cifre intere e 2 cifre decimali, senza omissione degli zeri non significativi sia prima che dopo la virgola), ma anche altri formati, come il formato EXCELLON (sempre in coordinate assolute e senza omissione degli zeri non significativi), possono andare bene. E' necessario indicare, eventualmente in un file di testo a parte, il diametro di ogni punta usata ed il numero dei fori eseguiti da ciascuna punta. Se non è possibile fornire un file di foratura in formato Sieb&Meyer o Excellon, lo si può fornire come file Gerber, con i pads della esatta dimensione del foro corrispondente.
Il diametro minimo dei fori metallizzati che lavoriamo è 0,25 mm; si tenga presente che i fori di diametro piccolo influiscono sul prezzo della scheda; il diametro più piccolo che non necessita di lavorazioni particolari (e quindi non incide sul prezzo) è di 0,50 mm. La nostra tolleranza standard sul diametro di foratura è +/- 0,06 mm.
2.2 Lato componenti e lato saldature.
In corrispondenza dei fori non metallizzati non ci devono essere piazzole. Le piazzole dei fori metallizzati devono avere un diametro preferibilmente di 0,60mm (0,45mm accettato) maggiore rispetto al diametro del relativo foro (a meno di richieste specifiche, per cui sia necessario avere un foro senza corona ma metallizzato: un foro con una piazzola dello stesso diametro, senza note particolari, è infatti da noi considerato non metallizzato).
I valori per l'isolamento minimo richiesto tra pista e piazzole, piazzole e piazzole, piste e piste sono i seguenti: 0,008 pollici preferibile, 0,005 pollici accettato (isolamenti sotto a 0,008 pollici possono incidere sul prezzo)
La distanza minima del pattern (piste, piazzole, zone di massa) dal bordo scheda deve essere di 0,008 pollici in caso di scontornatura con la fresa e di 0,019 pollici in caso di scoring. Deve essere indicato chiaramente quale è il lato componenti e quale il lato saldature, indicandone pure il lato diritto per ognuno. In particolare poi le scritte devono essere sempre leggibili dal lato di stampa.
2.3 Strati interni.
Nei piani di massa, si richiede che i pads degli scarichi abbiano un diametro maggiore di 0,80 mm rispetto al diametro dei relativi fori. Negli interni di segnale invece, è sufficiente che la maggiorazione sia di 0,50 mm rispetto al diametro del foro. Nei piani di massa, è preferibile che il pattern (in questo caso le zone di massa) disti 0,020 pollici rispetto al bordo scheda: ciò per evitare che il rame arrivi a bordo scheda e quindi in fase di fresatura si creino dei corto circuiti tra gli interni. E' importante indicare sempre la sequenza (build-up) dei vari piani di un multistrato (ad esempio se si inviano i piani TOP, BOT, PWR, GND, specificare che l’ordine di impilaggio è TOP ? PWR ? GND ? BOT).
2.4 Solder.
Le piazzole per il solder resist devono essere fornite dal cliente delle stesse dimensioni di quelle delle relative piazzole di L.C. ed L.S. (a meno di particolari esigenze): provvederemo noi ad ingrossare le piazzole di solder secondo i nostri standard (le piazzole di solder sono ingrossate fino ad un massimo di 0,010 pollici di diametro, mantenendo però comunque un isolamento di 0,007 pollici fra piazzole di solder e fra piazzola di solder e pista o zona di rame adiacente).
Se queste modifiche sul solder non sono volute, il solder deve essere fornito dal cliente come desiderato e non sarà da noi modificato (specificarlo chiaramente sulla documentazione fornita). In corrispondenza dei fori non metallizzati ci devono essere delle piazzole di solder grandi almeno 0,016 pollici più del foro; questo è importante perché se le piazzole sono più piccole non servono e la vernice di solder aderisce all'interno del foro non metallizzato riducendone il diametro. Per evitare che durante la fresatura (scontornatura) delle schede il solder a bordo scheda crepi, occorre scoprire da solder la fascia più esterna del circuito per una distanza di 0,016 pollici.
2.5 Serigrafie.
Il tratto della serigrafia deve avere uno spessore minimo di 0,008 pollici e massimo di 0,013 pollici. Indicativamente si consiglia poi di usare caratteri alti almeno 0,060 pollici affinché siano leggibili. E' fondamentale che le scritte (e le linee) non si sovrappongano ai fori, altrimenti risultano non leggibili e la vernice cola dentro al foro, potendo causare problemi in fase di saldatura per cattiva risalita della lega Sn-Pb.
In caso di schede con componenti SMD e con test elettrico, è importante che la serigrafia non vada sulle piazzole (sia SMD che non) per non ostacolare la realizzazione del test elettrico prima, il montaggio dei componenti SMD successivamente. Nel caso che i dati forniti non rispettino questa condizione, provvederemo noi automaticamente a correggere questo errore.
3. Altre informazioni necessarie alla realizzazione del circuito stampato.
I dati minimi per poter procedere all'evasione dell'ordine sono lo spessore del laminato di base, il tipo di materiale (FR4, Cuclad, ...), il rame di base, il rame finale (cioè il rame riportato elettroliticamente più il rame di base), il numero di pezzi richiesti e le lavorazioni richieste (solder, serigrafie, hot air levelling o argentatura chimica, vernici spellicolabili, test elettrico, doratura, ...).
E’ molto importante fornire da subito eventuali specifiche per la multiplazione del circuito in un pannello. Ciò implica stabilire il numero dei circuiti in un pannello (ovvero segnalare le dimensioni di massima di tale pannello), la presenza e le caratteristiche dei fiducial marks, delle bandelle e dei fori di trascinamento.
Sarebbe bene avere anche altri dati tecnici come: eventuali limiti di tolleranza nei diametri dei fori, nella posizione dei fori, nelle dimensioni di scontornatura (ns. tolleranza standard +/- 0,02 mm); isolamenti minimi fra pista e pista, dimensione minima delle piste ed ogni altra richiesta particolare o dato tecnico ritenuto utile. Quando viene fornita la documentazione di una nuova versione di un circuito da noi realizzato, deve essere indicato sull'ordine se la nuova versione annulla e sostituisce la versione precedente, nel qual caso provvederemo a restituirvi l'impianto della vecchia versione (ovvero ad eliminarlo se non desiderate riaverlo), in modo da evitare malintesi in caso di successivi riordini. Se si vuole conservare anche la vecchia versione, in utti gli ordini successivi deve essere chiaramente indicato quale versione si desidera, facendo ricorso al nostro codice DNC alfanumerico che è diverso per ogni versione del circuito. In caso di modifiche sostanziali ad un circuito (ad es.: eliminazione di una pista), per via delle norme UNI EN ISO 9001 si provvederà ad assegnare un nuovo codice al circuito, mentre il cliente dovrà fornirci una nuova matricola.
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