ICS produce circuiti stampati professionali
- doppiafaccia
- multistrato
- flessibili
- rigido flessibili
con le caratteristiche e le attrezzature elencate di seguito.
ICS garantisce i propri prodotti secondo le specifiche 'IPC-ANSI A-600' (classe 2).
PRODUZIONE
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Oggetto |
Descrizione |
Capability |
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Layers |
Massimo numero di layers |
20 |
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Massima dimensione circuito doppiafaccia |
470 x 575 mm |
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Massima dimensione circuito MLS |
405 x 555 mm |
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Planarità (Warp & twist - layup bilanciato) |
< 1,0 %
SMD: < 0,7 % |
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Spessore del materiale |
Spessore copper foil |
17µ - 35µ - 70µ |
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Minimo dielettrico FR4 |
120µ |
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Massimo spessore finale |
3,2 mm |
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Minimo spessore finale |
0,40 mm |
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Tolleranza spessore |
+/- 10% |
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Foratura |
Tolleranza posizione fori |
+/- 0,05 mm |
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Tolleranza diametro fori |
+/- 0,06 mm |
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Diametro foro minimo (finito) |
0,20 mm |
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Diametro foro massimo (con punta; i fori > 6,35 vengono eseguiti con una fresa) |
6,35 mm |
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Aspect ratio |
6 : 1 |
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Foratura: ottimizza-zione masters |
Diametro punta utilizzato per fori < 1,99 mm |
+ 0,15 mm del foro finito |
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Diametro punta utilizzato per fori > 1,99 mm |
+ 0,20 mm del foro finito |
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Diametro piazzola outer layers |
diametro punta + 0,30 mm (preferito) |
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Diametro piazzola inner layers |
diametro punta + 0,30 mm (preferito) |
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Diametro antipad inner layers |
diametro punta + 0,60 mm (preferito) |
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Pattern (piste, isolamenti,…) |
Isolamento minimo |
100 µ |
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Pista minima |
17µ Cu |
0,10 mm |
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35µ Cu |
0,17 mm |
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70µ Cu |
0,20 mm |
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105µ Cu |
0,30 mm |
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Minima distanza del pattern dal bordo scheda (fresatura) |
0,20 mm |
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Minima distanza del pattern dal bordo scheda (scoring) |
0,50 mm |
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Tolleranza su piste/isolamenti |
+/- 20% |
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Argentatura |
Riporto di argento su Cu |
0,15 – 0,25 µ |
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Hot Air Levelling |
Riporto di Sn su Cu |
1 – 12 µ |
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Galvanica |
Riporto Cu elettrolitico |
18 – 40 µ |
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Solder resist |
Spessore minimo (sulle piste) |
4 µ |
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Larghezza minima copertura solder |
0,1 mm |
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Serigrafia |
Tratto minimo |
0,2 mm |
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Scontornatura |
Tolleranza dimensionale con fresatrice |
+/- 0,20 mm |
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Tolleranza dimensionale con scoring |
+/- 0,20 mm |
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Angolo scoring |
30° |
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Tolleranza core scoring |
+/- 0,10 mm |
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Varie |
Impedenza controllata |
SI |
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Fori ciechi |
SI |
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Fori interrati |
SI |
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Circuiti Flessibili (Doppia Faccia) |
SI |
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Circuiti Rigido Flessibili Multistrato |
SI |
SALDABILITA' DELLE SCHEDE IN HOT AIR LEVELLING Lead Free
I.C.S. garantisce una bagnabilità e una risalita soddisfacenti i criteri di accettabilità dei cs riportati nelle norme IPC-A-600-G purché venga adottata una corretta conservazione a magazzino dei circuiti e la saldatura venga effettuata entro 6 mesi dalla data di produzione stampata sulla scheda
ATTREZZATURE
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Oggetto |
Modello o Soluzione impiegata (Fornitore) |
Quantità |
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UFFICIO TECNICO |
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CAM Workstation |
Genesis 2000 (Orbotech) |
3 |
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Fotoplotter Laser |
RP304-NT (Eie) |
1 |
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Sviluppatrice |
LD-T1060 (Dainippon) |
1 |
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INNERLAYER |
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Annerimento |
Multibond System |
1 |
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Pressa |
Bieffebi |
1 |
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Ispezione Ottica |
Orion 602 (Camtek) |
1 |
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Sistema a raggi X |
Inspecta Diamond (Pluritec) |
1 |
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FORATURA |
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Taglio |
Magic |
1 |
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Foratura 1 |
Multistation (Pluritec) |
3 |
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Foratura 2 |
Multipla (Pluritec) |
3 |
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METALIZZAZIONE |
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Desmearing |
Permanganto (Mac Dermid) |
1 |
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Metallizzazione |
Blackhole (Mac Dermid) |
1 |
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Satinatura |
I.S. |
1 |
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STAMPA FOTOGRAFICA |
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Preparazione |
Linea di microincisione chimica (Orlandi) |
1 |
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Laminatore autom. |
Dupont |
1 |
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Espositore autom. |
FAPS 600 POK (Bacher) |
1 |
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Sviluppatrice |
I.S. |
1 |
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GALVANICA e altri processi dei layers esterni |
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Galvanica |
Correnti pulsanti inverse |
1 |
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Incisione |
Incisione ammoniacale (Orlandi) |
1 |
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Strippaggio dryfilm |
I.S. |
1 |
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Microincisione |
con Mec CZ8100 |
1 |
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FINITURE FOTOGRAFICHE |
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Velatrice solder |
|
1 |
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Espositore autom. solder |
FAPS 600 HI (Bacher) |
1 |
|
Sviluppatrice solder |
|
1 |
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Forno catalisi |
|
1 |
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FINITURE METALLICHE |
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Hot Air Levelling |
PCL 9S (Elettrotecnica Guerra) |
1 |
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Argentatura chimica |
Processo Sterling (Mac Dermid) |
1 |
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SCONTORNATURA |
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Bisellatrice |
Radoll Bevelmaster |
1 |
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Scoring |
S13.7 (Telmec) |
1 |
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Fresatrice |
Posalux LZ3600 |
1 |
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MATERIALI STANDARD LAVORATI
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TIPO |
Spessore
(mm) |
Cu base
(µ) |
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FR4 |
0,125 - 0,15 - 0,18 - 0,20 |
35 |
|
0,36– 0,50 – 0,80 – 1.00 - 1,20 |
35 - 70 |
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1,60 |
17 – 35 – 70 – 105 |
|
2,00 – 2,40 – 3,20 |
35 - 70 |
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Teflon (Diclad® , Cuclad®, …) |
0,40 – 0,80 – 1,60
3,20 – 6,50 |
35 - 70 |
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